【炭黑产业网】6月18日消息，近日，半导体设备零部件领域传来新动态，上海芯密科技股份有限公司(以下简称“芯密科技”)的科创板首次公开募股(IPO)申请已获上海证券交易所正式受理。此次IPO，芯密科技计划募集资金总额达7.85亿元，由国金证券担任其保荐机构，标志着这家成立仅五年的高科技企业正式向资本市场发起冲击。
芯密科技自2020年1月在上海临港新片区成立以来，便专注于高端密封材料与产品解决方案的研发与生产，是一家集研发、设计、制造、销售能力于一体的综合性高科技企业。公司凭借其在全氟醚橡胶密封件领域的核心技术突破，迅速在半导体、液晶面板等高端制造行业中崭露头角。据炭黑产业网了解，芯密科技的产品线覆盖了集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封产品，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封等，广泛应用于半导体前道制程的核心工艺设备中，如刻蚀、薄膜沉积、热处理及清洗等环节。
近年来，芯密科技的市场表现尤为亮眼。根据第三方权威统计数据显示，2023年及2024年，芯密科技在中国半导体级全氟醚橡胶密封圈市场的销售规模连续两年位列第三，且在中国企业中排名首位，市场份额稳步提升。这一成绩的背后，是芯密科技持续的技术创新和市场拓展。从财务数据来看，2022年至2024年间，芯密科技的营收实现了从0.42亿元到2.08亿元的飞跃式增长，净利润更是从173.38万元激增至6893.56万元，三年间营收增长近五倍，净利润增幅超过38倍，展现出强劲的增长势头。
在股权结构方面，芯密科技的控股股东及实际控制人为谢昌杰。谢昌杰不仅直接持有公司20.26%的股份，还通过瓯蕊禧、鼋溪等合伙企业间接控制了公司26.72%的股份表决权，合计控制公司46.98%的股份表决权。谢昌杰拥有丰富的半导体行业经验，曾在中芯国际、德仪国际贸易等多家知名企业任职，并于2020年1月创立了芯密科技，致力于推动中国高端密封材料产业的发展。
