【炭黑产业网】7月29日消息，7月28日，中国工程院院士、西安交通大学校长张立群携团队到访宝通科技总部，并与该公司签署了合作协议。这次签约不仅标志着双方在科技创新与人才培养方面的合作将更加深入，也意味着双方将资源共享、优势互补，共同推动科技研发与产业发展，为社会培育更多科技精英。
宝通科技董事长包志方在致辞中热烈欢迎张立群院士团队的到来，并回顾了双方自2006年以来的深入合作。他强调了西安交大的深厚文化底蕴与强大科研实力，并表示期待与这所名校建立长期合作机制，利用先进技术推动产业转型升级，特别是在智能输送领域，实现更高效、环保、智能化的发展。
据炭黑产业网了解，宝通科技与张立群院士团队在过往的合作中已取得了显著成果，包括共同承担多项国家级研发计划，荣获多项科技奖励，并联合培养了大批优秀人才。此次签约将进一步深化双方在科技创新与人才培养方面的合作，采取“1121”产学研深度融合新模式，推进重大科技项目研发，同时设立专项奖学金，助力学子成长。
无锡高新区党工委书记崔荣国也出席了签约仪式，并表示高新区历来重视与西安交大的合作。他期待以此次活动为契机，进一步深化产教融合，推动更多优势学科与特色产业的碰撞与合作，为高新区的现代化建设提供更多支持。
张立群院士在签约仪式上回顾了与宝通科技近二十年的合作历程，并对未来的合作充满了期待。他表示，双方将充分发挥各自优势，在科技创新、人才培养等方面展开全面合作，形成强大的创新合力，为产业发展注入新的活力。
